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哈尔滨汉科半导体材料(中德园)工厂项目喜封金顶

时间:2021-10-29

哈尔滨汉科半导体材料(中德园)工厂项目喜封金顶

10月27日,本公司承建的哈尔滨汉科半导体材料工厂项目主体结构顺利封顶。

哈尔滨汉科半导体材料有限公司副CEO李英龙、总经理高君、财务副总刘妍、项目总负责齐大丰,中国电子系统工程第二建设有限公司高级副总经理徐义强、项目总监杨永伟及各参建单位代表共同出席封顶仪式。

项目自开工以来,公司给与高度重视,在建造全过程中精心策划、投入优势资源,项目团队上下一心、高效执行,扎实达成各项节点。徐义强在发言中表示,梦之城COD注册将继续保持主体建设的激情,秉持诚信、责任、创新、奋进的核心价值观,严格现场管控,确保工程质量,打造精品工程。

随着各位领导共同浇筑最后一方混凝土,现场礼花齐鸣,哈尔滨汉科项目主体顺利封顶,这也预示着项目进入下一个新阶段!

砥砺奋进 逐梦领航

以终为始 精益建造

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